一、铜镍废弃手机中的合金回收金属材料的回收利用有哪些优点
手机是由塑料作为结构材料、由各种电子元器件以及板卡组成的价格金镍高科技产品。废旧手机可以分为电池部分和机芯与壳体部分两类。贵金电池部分含有镉、属回收汞、铜镍锂、合金回收镍、价格金镍铅等有害金属，贵金对包括手机电池在内的属回收废电池的处置已经引起了全社会的关注，也直接影响到了使用电池的铜镍工业产品（如电动车、手机等）的合金回收生产和消费。废电池的价格金镍回收利用问题已经成为环保和工业生产领域的热门课题，有关手机电池的贵金回收利用已经有不少文章进行了介绍。本文重点介绍手机机芯中贵金属的属回收回收利用方法和工艺。
,手机机芯中含有铜、金、银和钯等有价金属，含量大约为Au(280g/t)，Ag(2000g/t)，Cu(100kg/t)，Pd(100g/t)。如此高品位的贵金属资源是世界上已经开采的贵金属矿藏中少有的。一般金矿的含金量即使低至3g/t也被认为是很有开采价值的金矿，一般经过选矿以后的金精矿的含金量只有70g/t左右。世界铂族金属矿藏的平均品位只有0.6～23g/t，我国铂族金属矿藏的平均品位只有0.4g/t，主要来源于铜镍矿藏。世界铜矿和银矿的含铜和含银量也很难达到上述品位。可见从贵金属的含量上来讲，废旧手机是一座难得的贵金属宝库，值得大力开发和研究。从数量上讲，我国是一个手机消费大国，2002年的手机用户约2亿户，以平均每个手机使用3年、重量为100g计算，每年将有6000万个手机被淘汰，重量约为6000t/年。仅此中含有的黄金约为1680kg，白银12000kg，钯约为600kg，铜高达600t。随着手机话费的进一步降低和人民生活水平的提高，我国每年报废手机的数量将远远大于此数。因此，开发好废手机中的贵金属资源，相当于在国内找到了几个特大型金矿和铂族金属矿（年产黄金1000kg以上的金矿是不多见的，年产600kg以上铂族金属的矿更是少见）。
由于手机体积要求越来越小，功能要求越来越多，因此手机所用的板卡和元件件也越来越小，集成化程度越来越高。废旧手机中的贵金属主要存在于机芯的板卡和表面贴装元器件中。1废手机印制电路板中的贵金属
手机印制板与电脑印制板相似，但体积更小，布线密度更高。手机印制板中金、银和钯等贵金属主要用于印制板孔的金属化以及层间的导电回路。印制板上金镀层主要位于接插件以及电接触要求比较高的触点或触片上。金镀层具有电导率高、耐磨性好、不易氧化、易焊、抗蚀刻等优点，尽管价格昂贵，但一直是手机印制板上不可替代的材料。有的手机印制板已经采用了全板镀金。镀金层越厚，耐磨性越好。
2废手机触点材料中的贵金属;
手机中所用触点材料主要是弱电触头材料。银及银合金（纯银、细晶银、银铜、银钯）、金基合金（金银、金银铜、金镍、金锆、金钴）、铂族合金（铂铱、钯铱、钯铜）等分别用于手机不同触点部位。手机触点所用的焊料主要为银焊料，含银量从100％到20％不等。/ `8 M8 l/ X, S3手机用电子浆料中的贵金属
*贵金属浆料是电子器件尤其是表面贴装元器件生产必不可少的重要材料，手机是表面贴装元器件使用面最为集中的通讯工具，因此贵金属浆料在手机的制造过程中占有非常重要的地位。将贵金属均匀涂布到有关器件的表面，使之产生特定的电性能，最有效的方法是通过丝网印刷，它可以使贵金属非常均匀地涂布到器件所需要涂布的表面上去，而且涂层的厚薄易于控制，涂层与基底材料之间的结合力大小容易控制，可以涂布复合贵金属，也可以涂布多层贵金属。根据浆料的性质和用途可以将贵金属电子浆料分为电子导体浆料、电子电阻浆料和电子介质浆料三大类型，每一大类型的电子浆料中又可以根据元器件和涂布工艺的不同分为许多品种。
二、听说电路板里含有黄金
现在的电路板基本都有黄金的，不过现在有技术用铜、银等金属代金了。也就是在铜箔上再镀一层金，即使有量也很少的。正因为有金贵金属才催生了电子废旧品回收（当然也有做元件回收的）。
很多电路板要镀金，一些芯片也含有微量黄金。
镀金主要是为了抗氧化。不过电路板或者芯片的黄金含量很少很少，电路板提金都是要先碾碎，再化学浸泡再置换等用这类似的方法。污染非常非常严重！！！
其实在提取黄金的同时，会得到不少其它附加产物，比如铜、银等
PCB上有不少贵重金属。据悉，平均每一部智能手机，含有0.05g金，0.26g银，12.6g铜，一部笔记本电脑的含金量，更是手机的10倍！
PCB上为什么会有贵重金属？
PCB作为电子元器件的支撑体，其表面需要焊接元件，就要求有一部分铜层暴露在外用于焊接。这些暴露在外的铜层被称为焊盘，焊盘一般都是长方形或者圆形，面积很小，因此刷上了阻焊漆后，唯一暴露在空气中的就是焊盘上的铜了。
PCB上暴露出来的焊盘，铜层直接裸露在外。这部分需要保护，阻止它被氧化。
PCB中使用的铜极易被氧化，如果焊盘上的铜被氧化了，不仅难以焊接，而且电阻率大增，严重影响最终产品性能。所以，给焊盘镀上惰性金属金，或在其表面通过化学工艺覆盖一层银，或用一种特殊的化学薄膜覆盖铜层，阻止焊盘和空气的接触。阻止被氧化、保护焊盘，使其在接下来的焊接工艺中确保良品率。
PCB上的金银铜
1、PCB覆铜板
覆铜板是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。
以玻璃纤维布基覆铜板为例，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、环氧树脂，分别约占产品成本的32%、29%和26%。
覆铜板是印制电路板的基础材料而印制电路板是绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件，随着科技水平的不断提高，近年来有些特种电子覆铜板可用来直接制造印制电子元件。印制电路板用的导体一般都是制成薄箔状的精炼铜，即狭义上的铜箔。
2、PCB沉金电路板
金与铜直接接触的话会有电子迁移扩散的物理反应（电位差的关系），所以必须先电镀一层“镍”当作阻隔层，然后再把金电镀到镍的上面，所以我们一般所谓的电镀金，其实际名称应该叫做“电镀镍金”。
硬金及软金的区别，则是最后镀上去的这层金的成份，镀金的时候可以选择电镀纯金或是合金，因为纯金的硬度比较软，所以也就称之为“软金”。因为“金”可以和“铝”形成良好的合金，所以COB在打铝线的时候就会特别要求这层纯金的厚度。另外，如果选择电镀金镍合金或是金钴合金，因为合金会比纯金来得硬，所以也就称之为“硬金”。
镀金层大量应用在电路板的元器件焊盘、金手指、连接器弹片等位置。我们用的最广泛的手机电路板的主板大多是镀金板，沉金板，电脑主板、音响和小数码的电路板一般都不是镀金板。
参考资料:金元素在线分析仪
